【博通】博通意欲鲸吞高通背后：全球半导体行业整合加速 中企喜忧参半

    博通意欲鲸吞高通背后：全球半导体行业整合加速 中企喜忧参半

博通意欲鲸吞高通背后：全球半导体行业整合加速中企喜忧参半就在高通正式拒绝了博通1300亿美元的收购提议后不久，美国当地时间13日，博通ceohocktan回应强调，博通的收购提议得到了关键客户与高通股东的积极反馈，“许多股东已表达了希望高通能就收购提议与博通展开对话的意愿，博通依然强烈地希望能以合作的方式同高通董事会及管理层展开接触。

”博通此前曾表示，双通如若合并，且高通收购恩智浦的交易也能顺利完成，新公司2017年预计营收将达510亿美元，成为仅次于英特尔与三星的第三大半导体厂商。

gartner数据显示，2016年博通、高通和恩智浦市场占有率分别为3.8%、4.5%和2.7%。

半导体行业整合已成国际趋势此前，2016年9月，kpmg曾对全球领先的半导体厂商中的153位高级管理人员进行了问卷调查，并以此为基础发布了《2017半导体发展之路》。

kpmg认为，目前一方面半导体厂商手握巨额现金，但另一方面利率却依然处于一个相对较低的水平，并购因此得以继续成为半导体行业公司打入新市场、获取所需科技的最快途径。

”ihsmarkit半导体产业高级分析主管与首席分析师lenjelinek对21世纪经济报道记者表示，半导体厂商通过合并可以在技术研发上实现(成)本轻利(润)厚，进一步提升长期市场占有率，博通对高通的收购尝试正是半导体公司意识到了这一点的又一例证。

”据ihsmarkit向21世纪经济报道记者提供的数据显示，2002年以来，半导体行业的企业并购活动数量曾在2010年达到22起，并在随后逐步减少至2013年的9起。

但此后，并购活动再次频发，其后三年分别达到了19、25与21起。

strategyanalytics无线零组件分析主管christophertaylor向21世纪经济报道记者介绍，以双通并购案为例，如若合并，新公司在wi-fi芯片市场的占有率会超过50%并触发反垄断担忧，二者之一很可能将被迫出售生产线的相关资产及专利。

冲击的两极：挑战和机遇郭高航接受21世纪经济报道采访指出，巨头间的合并必然会导致其对中国厂商的议价能力的增强，本土代工、封测厂商议价能力被削弱，很可能进一步影响到上游材料、设备厂商的生存空间。

”郭高航认为，在半导体行业，某一巨头能够在几个产品领域坐稳龙头是可能的，但在某些核心产品或是分支产品技术上，即便是巨头也会需要其他企业的配合。

以科技巨头苹果为例，其核心产品iphone的oled屏幕依然需要三星或是中国的京东方来提供，“我们阻挡不了巨无霸，但市场完全被巨无霸控制也不太可能。

一方面产业走到了瓶颈期，近年来少有突破性的产品，通过财务运作“抱团取暖”成为了提升利润的一个选择;但另一方面也有物联网、ai、ar、vr等一些新型的、非常碎片化的应用出现，“半导体产业虽然处于变革阶段，但整体产业的生命力还是非常强的”。

“高通早已有大量的产品由中国的代工厂负责，同时也达成过数个以中国厂商为核心的合作方案，例如和联芯的合资公司、华芯通合资公司，以及在5g领域与中国网络运营商、风投基金之间的合作。